钰泰半导体瞄准小功率20W氮化镓合封应用的*，推出了一款内置D-mode氮化镓功率管的合封芯片ETA80G25

氮化镓技术的普及，使充电器变得起来，发热更低，体积也缩小便于携带，推进了百瓦大功率充电器的普及，也改变了人们对大功率充电器的印象。但是氮化镓器件对栅驱动电压要求非常敏感，并且对布线要求也很高，这也导致了应用门槛较高，只应用在高端充电器上。一些小功率的，高性价比的充电器无法享受到氮化镓性能提升所带来的红利。

目前，国内已经有多家厂商推出了用于33-100W大功率充电器的合封芯片，通过将氮化镓开关管，控制器以及驱动器集成在一颗芯片中。合封的设计消除了寄生参数导致的干扰，并充分简化了氮化镓器件的应用门槛，像传统集成MOS的控制器一样应用，得到了很高的市场占有率。

钰泰半导体瞄准小功率氮化镓合封应用的*，推出了一款内置D-mode氮化镓功率管的合封芯片ETA80G25。据悉，这款芯片主打高性价比，价格与同规格结开关管几乎持平，让小功率的充电器，也能吃上氮化镓的红利。同时合封芯片还大大简化了初级元件数量，实现了高度集成的充电器设计。

钰泰推出ETA80G25氮化镓合封芯片，支持27W快充-充电头网

钰泰半导体ETA80G25采用SSOP10封装，内置650V耐压，850mΩ D-mode氮化镓开关管。内部开关管漏连接大面积铜箔散热，可实现良好的散热并满足绝缘耐压要求。ETA80G25支持90-264V输入，支持27W功率输出。芯片支持CCM/QR/DCM运行模式，满载高开关频率80kHz，轻载下支持频率折返控制，可实现全功率范围内的率。

从ETA80G25评估板上看出，得益于使用合封氮化镓器件，芯片*辅助散热措施即可满足27W的连续输出，并且合封将控制器和开关管集成在一颗芯片内，初级的元件也十分精简，可满足高性价比的氮化镓快充设计。

钰泰推出ETA80G25氮化镓合封芯片，支持27W快充-充电头网

钰泰半导体ETA80G25合封氮化镓芯片采用光耦反馈，可与多种协议芯片配合使用，实现USB-A或USB-C或者多口输出，设计十分灵活。

钰泰半导体 ETA80G25以几乎相同规格结功率管的亲民价格，让小功率快充应用也能发挥氮化镓材料的优势，性价比。ETA80G25具有恒功率或降功率的输出电流管理功能，以及完善全面的保护功能，非常适合应用于18W，20W，24W，25W  PD/QC的快充适配器，填补氮化镓材料在小功率快充应用中的空白。